论文部分内容阅读
随着近年来集成电路的不断发展,集成电路互连线的问题日益凸显,而当超大规模集成电路的工艺技术进入纳米级别(<100nm)时,互连线的问题将成为更为严重的问题,如散热问题、金属电阻率的增加、可靠性问题等。国际半导体技术蓝图预测,随着集成电路特征尺寸的不断减小,铜互连线中电子的表面散射和晶格振动散射将加剧,这会导致铜互连线的电阻率急剧增加,进而使信号的完整性受到严重影响。由于在信号完整性方面,互连线的问题相比于门的问题所占比重越来越大,因此研究互连线间的串扰也就显得尤其重要。碳纳米材料中的碳纳米管和石墨烯