2006年中国国内半导体业产值为807亿元人民币,大约为100亿美元,其中晶圆制造产业有242亿元,IC设计产业215亿元,而封装测试产业就占了350亿元,封装测试产业比晶圆制造产业的产值多了将近110亿元,由此可知封装测试在中国半导体业中的重要性。目前国内半导体测试厂主要以测试8寸晶圆为主,但是8寸晶圆测试厂的自动化程度并不高,而且就国内的制造产业而言,一般自动化程度较低,长期的人力资源成本的增加会造成产业竞争力的下降,为了提高产能、降低生产成本与提升产品质量,所以产业自动化将是不可缺少的话题。而在竞争激烈的半导体工业中,利用设备自动化来提高产量及质量,已是普遍的共识且行之有年。但由于设备的自动化受限于机台本身,或不同机台间的通讯接口问题,而无法规划成为一整体性的自动化流程。因此世界半导体设备厂商联盟SEMI于1980年初颁布SECS通讯协议标准,此标准系用来规范半导体设备与监控主机间的接口信号,及通讯讯息内容,藉此达到半导体厂晶圆制程之自动化。况且在半导体产业,12寸半导体晶圆厂是未来的主流,同样的12寸半导体测试厂也是未来的明日之星。本论文以半导体厂生产机台自动化的角度来思考,进而扩充应用到12寸半导体测试厂的测试流程、主要的测试设备,利用测试厂测试机台设备与测试流程的自动化,来提升测试机台设备的产能利用率,降低机台初使化与架设时间、故障修护时间与减少重测,期望生产线的自动化以减少人为错误的发生。本论文已经完成了12寸半导体测试厂部分系统与测试机台设备的自动化,未来要研究发展的是测试程序的自动化部分,达成整个12寸半导体测试厂自动化的整合。