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该文以电子封装为应用背景,采用挤压铸造方法设计并制备了体积分数为50﹪~70﹪的SiCp/Al复合材料和体积分数为50﹪~65﹪的AlNp/Al复合材料.利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热膨胀分析仪、导热率测试仪、布氏硬度和三点弯曲试验等多种手段对复合材料的微观组织及形成机理进行了系统的研究,测试了复合材料的热物理性能和力学性能,分析了相关的影响因素.