石墨材料具有密度小，热导率高等特点，用于散热器材料，特别符合电子设备轻量化，便携式的发展要求。在国外，已经有公司生产了石墨散热器，现有的石墨散热器只是将石墨加工成片状，组装在金属底座上，原因是石墨材料强度低，韧性差，难以直接成形复杂形状，这样大大限制了石墨材料作为散热器材料的应用，为此本文围绕提高石墨材料力学、导热性能展开了研究。采用熔融搅拌法，研究了不同粘接剂材料对石墨粉末的润湿性能，发现环氧树脂、中温沥青及改性沥青对石墨粉末的润湿性能较好，但是环氧树脂在碳化过程中会形成玻璃炭结构，对石墨基复合力学性能和热导率是不利的，故不选用环氧树脂作为粘接剂；通过热失重分析，得到改性沥青的残碳率高于中温沥青，而残碳率高有利于提高材料的力学性能和导热性能，故选择改性沥青作为粘接剂。通过选用不同粒度的石墨粉末进行实验，结果发现在粘接剂含量一定（20wt.%）时，石墨粉末的粒度的最佳值为D50=18.1μm，使得材料的力学性能和导热性能较优；通过改变粘接剂含量进行实验，研究得到石墨基复合材料抗弯强度和热导率都是随着粘接剂含量的增加先增加后减小，在粘接剂含量为30wt.%时，抗弯强度和热导率分别为10.65MPa和10.789W m^-1K^-1。针对石墨材料强度低，脆性大的弱点，本文采用了短切碳纤维进行增强研究。研究了碳纤维进行表面液相氧化处理和碳纤维含量对复合材料性能的影响，实验结果表明：液相氧化后，能提高碳纤维与基体的粘结能力，从而提高复合材料的抗弯强度；随着碳纤维含量的增加，复合材料的抗弯强度和热导率先增大后减小；当碳纤维含量为3wt.%时，复合材料的抗弯强度和热导率最高，分别为14.06MPa和15.132W m^-1K^-1，明显高于未加碳纤维增强石墨基复合材料。