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电子产品的广泛应用给人类带来了很多的便利,人们不断追求高性能、轻便型和小尺寸的电子产品,使得对电子原材料各方面的性能要求越来越苛刻。高分子作为导热复合材料的基体,拥有着金属散热器所不具备的小密度、易加工的优点。本论文利用高压均质机剥离无机层状材料并与高分子微粉进行混合,以无机层状材料——石墨、氮化硼（BN）为导热填料,高分子——尼龙6、聚乳酸和壳聚糖为基材,最终提出了一种有效的方法并制备出原子面法向方向上导热率较高的复合材料。第一,溶液法制备粒径为14μm的聚乳酸,将其与石墨片在水中均匀分散后,利用高压均质技术将石墨片剥离细化的同时,也将剥离后的石墨片与聚乳酸微粉进行微米级混合,其分散效果是搅拌机或者挤出机所无法媲美的。在40 wt%石墨添加量时,热压成型后的复合材料的原子面法向方向上的导热率为2.35 W/m·K。复合材料的断面扫描电镜图可以证实,热压成型的复合材料的石墨片倾向于水平方向排列,而高添加量石墨片在基体中可以均匀分散。第二,首先,BN在经过高压均质机剥离后,通过π-π相互作用将多巴胺聚合包覆BN表面,Raman表征出多巴胺成功地包覆在BN上。然后,利用硅烷偶联剂改性多巴胺功能化的BN,使得BN表面接枝上氨基。其次,将氨基化的BN与混酸处理后的多壁碳纳米管通过与进行酰胺化反应,透射电镜图可以证明氮化硼表面覆盖碳纳米管,拉曼测试和红外谱图结果证实了碳纳米管表面生成了羧酸。最后,制备了氮化硼-碳纳米管/尼龙6（BN-CNT/PA）复合材料,其导热率最高可为1.34 W/m·K,比纯尼龙6提高了3.57倍。第三,将均质剥离后的BN经过离心处理后与壳聚糖在碱性条件下混合形成均相溶液,在乳化剂和交联剂的作用下制备出氮化硼/壳聚糖微球（BN-CS-M）。当离心速率较小时,微球表面镶嵌着大量的氮化硼纳米片,随着离心速率增加,微球表面的氮化硼纳米片（BNNSs）减少,并且微球表面的形貌与壳聚糖微球的形貌更为相似。氮化硼分散液的离心速率为500 rpm时,所制备微球的微孔直径是1.7 nm,其比表面积为269.58m2·g-1。