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微波复合基板作为理想的微波介质复合材料,在通讯、军事、航空航天等领域都发挥不可替代的作用。而聚四氟乙烯（PTFE）为基体的复合基板因为其稳定的介电常数和低介质损耗得到了越来越广泛的应用。随着5G时代的到来,从吃穿住行到航空航天,各个领域都将迎来变革,信号传输也向高速率、低时延、低功耗和互联互通的方向发展。各国科研工作者以聚四氟乙烯为基体材料,通过应用不同的增强材料研发了一系列的微波复合基板。因此研发性能优异的PTFE/SiO2/玻璃纤维复合基板具有一定的军事价值和科学意义。本文以PTFE为基体,玻璃纤维布和SiO2为增强材料,制备出特定性能的复合基板,并对偶联剂和增稠剂对复合基板的影响进行研究。本论文的主要研究内容如下:1.系统地研究了制备工艺对复合基板介电性能和吸水率的影响。对比了自然风干和烘箱烘干、垂直方向干燥和水平方向干燥以及浸渍上胶和刮凃上胶的方式对粘结片和上胶量的影响,并且制备成复合基板进行测试和分析,从而确定最佳的粘结片制备工艺。结果表明:采用烘箱高温快速烘干浸渍片的方式,可以模拟量产生产线的工艺,粘结片的上胶量有明显提升。垂直方向进行干燥,可以获得较低的介电损耗和较高的介电常数。采用浸渍+垂直方向悬挂+烘箱烘干工艺,制备的基板在10 GHz下的介电常数为2.52,介电损耗为0.003,吸水率为0.024%。综合各项结果分析得出结论,使用该制作方式的复合基板性能同组最优。2.使用五种不同的偶联剂配方改性的SiO2制作复合基板,将偶联剂配方作为唯一变量,研究了不同偶联剂对复合基板性能的影响。选择两组性能近似的Z6124和KH550+Z6124基板,进一步研究不同偶联剂浓度对复合基板性能的影响,确定最佳的偶联剂配方和浓度,同时对基板进行微观形貌分析以及介电性能和吸水率等关键性能测试。结果表明:当采用0.3 wt.%KH550+1.2 wt.%Z6124时,基板的综合性能最优,介电性能得到了提升,介电常数和损耗分别为2.65和0.0022,吸水率为0.013%。3.研究了不同增稠剂对减缓溶液中陶瓷沉降的作用,发现聚丙烯酸作为增稠剂使用时,对减缓沉降效果明显。采用不同浓度的聚丙烯酸添加,制备成复合基板。研究发现,当聚丙烯酸的添加量为1 wt.%时制备的基板性能最佳,吸水率为0.012%,介电常数为2.71,介电损耗为0.0015。研究了加入不同含量Al2O3和SiO2对复合基板性能的影响,发现随着陶瓷量的上升,基板内部的陶瓷含量增加,使得基板的介电常数增大。当Al2O3和SiO2的添加量达到130 wt.%时,基板的介电常数达到3.5,介电损耗为0.0027,吸水率为0.02%。