当今社会随着科技的日益进步,数码电子产品的更新换代非常频繁,极轻、极薄、极小及功能多样化的发展已成为趋势,造就了目前集成电路封装中最先进的封装技术之封装。但是,BGA形式的封装也将迎来它的自身瓶颈,在BGA (Ball Grid Array)一：使用数码电子产品的过程中,芯片产生的热量使得整个系统中的各个组成部件温度急剧升高；由于封装体的本身是由不同的材料所组成的,并且不同材料自身的热膨胀系数的差异,封装体必须承受因温度变化所带来的极大的热应力,导致所用强度相对较低材料的焊球会因为不断的热应力开裂而产生破坏,必然使整个产品失效。本论文探讨mBGA电子封装的电气特性,以建立适当的等效电路模型。在研究的过程利用频域测量与电磁模拟来互相验证模型的准确性,最后利用HSPICE模拟整体封装导线的信号完整性。在频域测量方面,针对待测物设计适当的测试夹具,根据向量网路分析仪得到导线的散射参数频域响应图,由所得的散射参数可以萃取出导线上的杂散电容以及电感值,建立符合导线电气特性的等效模型。在电磁模拟方面,将实际封装导线的Layout线路图放入AnsoftMaxwell软件中来模拟整体的电气特性,所得的模拟值与模型的参数值作一比对,在误差值方面,可以得知短中导线的误差平均值约为9%左右,但在长导线的平均误差值却高达26%,由上述结果了解长导线的线长已超过软件的限制,所以萃取的参数值较为不准确。在信号完整性分析方面,根据Ansoftspicelink将电磁模拟的参数值转换成SPICE的格式,利用HSPICE软件模拟封装导体在高速电路上的应用,在此分成两部分来研究,本论文中针对瞬间切换杂讯以及串音现象来模拟。