本文基于现代电子行业对无铅钎料用免清洗助焊剂的需求，研制了一种醇基低固含量免清洗助焊剂，并重点讨论了表面活性剂对助焊剂性能的影响。在此基础上，通过模拟实际焊接过程，并参照IPC-A-610D《电子组件的可接受性》标准，对助焊剂配方进行了优化。　　在助焊剂配方研制的过程中，首先以无铅钎料的焊点铺展试验及润湿力试验结果为依据，讨论了醇基低固含量免清洗助焊剂中的主要成分及其配比对助焊剂性能的影响规律，得到了性能较好的助焊剂配方CJ-1；其次，以无铅钎料的焊点铺展试验及润湿力试验结果为依据，在助焊剂配方CJ-1的基础上，讨论了不同类型的表面活性剂对助焊剂性能的影响规律，确定了以OP-10和CAB的复配表面活性剂体系作为助焊剂中的表面活性剂成分；最后，在醇基低固含量免清洗助焊剂配方的研制基础上，对水基低固含量免清洗助焊剂配方进行了研制，得到了性能较好的助焊剂配方SJ-1。　　参照IPC-A-610D《电子组件的可接受性》标准及SJ/T11389-2009《无铅焊接用助焊剂》标准，采用自制的两种助焊剂，模拟了电子元器件在印制电路板上的实际焊接过程。在此基础上，对两种助焊剂进行了进一步优化。此外，还对自制的助焊剂和商用的助焊剂进行了性能对比，对比结果显示自制助焊剂的各项性能均能达到或优于商用助焊剂。　　对自制助焊剂的综合性能评价结果显示，醇基助焊剂CJ-2的润湿性能好，焊后残留物少，焊点饱满，焊点微观组织致密，无气孔缺陷；水基助焊剂SJ-1的润湿性能比CJ-2略差，焊点内部有少量气孔缺陷。