硫脲作为一种有前景替代氰化物的无毒浸金试剂一直是研究的热点。但是,多数研究都集中在酸性硫脲浸金体系中,其缺点是选择性差,设备腐蚀严重等。碱性硫脲浸金可以改善其选择性,保护设备,但碱性硫脲浸金体系的理论还不够完善,金及其伴生矿物在碱性硫脲体系中的溶解行为等研究还较少。本文采用电化学测量中的稳态极化曲线来研究碱性硫脲浸金体系中硫脲浓度、稳定剂种类和浓度对金属腐蚀电流、电位等的影响;采用循环伏安曲线研究浸金体系中硫脲和稳定剂对反应氧化还原峰及其峰电流、峰电势的影响;采用Tafel曲线研究不同温度下金溶解腐蚀电流密度和腐蚀电位,从而求得相关动力学参数;采用电流阶跃曲线研究不同pH值条件中浸金体系的成相膜存在情况;采用稳态极化曲线和循环伏安曲线来研究金及其伴生矿物在碱性硫脲体系中的溶解行为。在未加入稳定剂前金溶解的电流很小,随着硫脲浓度的增加,金阳极的电流也并没有明显增加。加入硅酸钠,峰电流随着稳定剂硅酸钠的浓度升高而增大,0.38V和0.42V时,在硅酸钠浓度低于0.09M时,随着硅酸钠浓度升高,电流密度不断增大,大于这个浓度,金阳极溶解电流密度增加幅度减小。通过电流阶跃曲线,得到了在不同pH值下的钝化情况:当pH值等于10时,没有吸附层的生成;当pH值等于11时,金电极反应有吸附层生成,其反应物即有来自溶液深处又有来源于电极表面的情况;当pH值为12时,整个体系在长时间都无法稳定下来。通过对比不同温度下有无硅酸钠对金在碱性硫脲体系中Tafel曲线的影响,发现无论是否加入硅酸钠,金的腐蚀电流都随着温度的升高而增高;再结合阿伦尼乌斯公式计算两者间的表观活化能,得到在未加入硅酸钠时金溶解的表观活化能为183.76 kJ/mol;在加入0.09mol/L硅酸钠的条件下其活化能为98.07 kJ/mol,这也表明了硅酸钠大大降低了金溶解的表观活化能,使反应更容易发生。在不添加任何稳定剂时,只有在较低的硫脲浓度下,金的溶解性比辉锑矿、黄铁矿好;无论在怎样的硫脲浓度下,辉铜矿和毒砂的溶解均大于金的阳极溶解,故在以辉铜矿和毒砂为主要伴生矿物的矿石中,不添加稳定剂时,无法实现金的选择性溶解。随着硅酸钠的加入,辉铜矿和辉锑矿的阳极溶解减少,有利于实现金的选择性溶解;金与毒砂和黄铁矿伴生时,加入硅酸钠,难以实现金的选择性溶解。