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作为一种典型的新型材料改性技术,脉冲电流处理技术(Electric Current Pulses,ECP)通过影响材料中电子运动而将瞬间高能量作用于材料的原子尺度,使材料的结构及其相变过程发生变化,从而对材料的微观组织和性能产生显著影响。本论文以实验为基础,选择H62双相(α+β相)黄铜作为实验材料,通过改变瞬时电流密度,借助XRD、SEM-EBSD分析测试手段,系统研究了不同电流密度作用下H62双相黄铜微观结构和力学性能的演变。通过研究Cu-Zn双相合金在瞬时电流密度分别为12.35kA/mm2、12.50kA/mm2、12.70kA/mm2和12.99kA/mm2的不同电流密度作用下,ECP对Cu-Zn双相合金再结晶过程的影响。结果发现随着电流密度的增大,细小α相再结晶晶粒含量增多,材料的强度降低,塑性提高;电流密度达12.70kA/mm2时,α相再结晶晶粒局部长大,材料的强度和塑性同时降低;而随着电流密度的继续增大,α相再结晶晶粒长大且分布均匀,材料强度和塑性同时呈增大趋势。同时还发现,ECP对Cu-Zn双相合金再结晶过程的影响主要是对α相的再结晶晶粒大小和分布的影响,而对β相的影响较小。为了进一步探究ECP对双相合金再结晶形核速率的影响,比较了不同温度下的退火处理对该合金再结晶微观结构和性能影响,研究结果发现ECP处理极大的提高再结晶形核速率。通过研究Cu-Zn双相合金在瞬时电流密度为13.26kA/mm2、13.50kA/mm2、13.90kA/mm2的不同电流密度作用下,ECP对Cu-Zn双相合金相变过程的影响。结果发现ECP处理可以将新生成的高温非平衡β相保留到室温,大量细小β相的生成有利于材料塑性的提高;随着电流密度增大,新生成的β相长大,原有β相由于相变原因而有部分转变成α相,且材料中原有的α相晶粒由于β相的生成而被碎化,材料的强度略有增加,但塑性降低。