高速电光调制器是目前正在蓬勃发展的高速光纤通信系统中的重要部件,然而高速电光调制器的造价一直居高不下,严重影响了光纤通信的发展和推广应用,因此研制出新型、廉价的高速电光调制器是关系到光纤通信发展的关键问题之一。基于一种新型谐振微环高速聚合物电光调制器,本文重点分析了其微环波导与信道波导之间的垂直耦合及波导参数的优化选择,主要研究成果和创新点如下:1分析比较了实验室常用的光纤内耦合辐射光场引出的实现方法,确定了在该新型调制器的制作中以光纤的轴向侧面研磨作为获得光纤中辐射场的实验方案;理论分析了光纤研磨之前以及随着研磨的进行光纤内光功率的变化情况,并得出研磨的适宜深度在51.42～57.81μm之间的结论,且在本调制器的制作中选择研磨深度为57.5μm。2利用耦合模方程和传输矩阵,分析了微环波导与信道波导之间的垂直耦合特性;结合光纤轴向侧面研磨的理论计算结果,获得了最佳波导参数;重点分析了微环波导的弯曲半径和耦合偏移量对耦合系数、功率耦合比率、透射比率,以及信道波导和微环波导内光功率的影响。3根据微环谐振腔的性能参数,优化选择微环波导的结构参数;通过分析微环谐振腔的光强传递函数,验证了谐振条件;分析了函数特性和该微环谐振腔的各个参数,提出可通过优化结构参数(弯曲半径和有效折射率)或多环串/并联的方式来提高谐振微环的自由光谱范围和品质因子的取值,满足实际网络应用。4工艺探索并实现了大长度光纤轴向侧面研磨的实验,光纤轴向侧面研磨的最大长度可达到14cm,抛磨精度理论上可以达到0.01μm;对照分析了实验结果与理论计算结果,二者的变化规律基本相同;经过多次实验分析,得出光纤研磨深度达到57.5μm的最佳工艺参数。