电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满足高温环境下的使用要求。多壁碳纳米管（MWNT）增强银复基合材料（Ag-MWNT）被认为是高导热导电复合材料的候选材料,具有低电阻、高导热性和优良的力学性能等特性。目前,该复合材料结合了纳米银（AgNPs）优势以及碳纳米管新型碳材料的特性,两种材料的复合在基于两者单独组分的性能上,还具备两种材料复合带来的协同性能。在制备方式中,通过改变碳纳米管预处理的方法,达到碳纳米管表面不同基团修饰的效果。由于MWNT在树脂基体中的分散性和复合材料的界面连接问题亟需解决。对此,通过在碳纳米管表面镀银可以增强碳纳米管在基体的分散性以及及其与树脂基功能填料的界面结合,从而提高了电子浆料的导电导热性能。通过快速,简便的化学镀方法,制备了纳米银颗粒包覆碳纳米管（Ag/MWNT）复合材料,这种方法可以控制纳米银粒子的过度生长,从而使纳米银颗粒尺寸均匀。通过在碳纳米管表面制备出大量功能化基团有效的促进碳纳米管与银离子结合,之后通过银镜反应成功还原制备出纳米银颗粒均匀分布的银/碳纳米管（Ag/MWNT）复合材料。此外,本实验还改进了银/碳纳米管（Ag/MWNT）的制备条件,并研究了分散剂的和还原剂对碳纳米管表面银的包覆状态的影响。通过球磨法制备功能化碳纳米管,之后添加十二烷基苯磺酸钠（SDBS）分散剂与还原剂抗坏血酸制备银/碳纳米管（Ag/MWNT）复合材料。用扫描电子显微镜（SEM）、透射电镜（TEM）、红外光谱、拉曼光谱和X射线衍射（XRD）对（Ag/MWNT）的微观形貌、结构和组成进行了测试与分析,发现碳纳米管表面形成大量的带负电的-COOH,-OH,-C=O,-NH₂官能团,为纳米银提供形核位点。通过改变碳纳米管表面状态实现碳纳米管表面8 nm银颗粒金属层的镀覆,表面纳米银的附着量更是达到了82.1 wt.%。研究表明粘度低、分散不均匀的浆料在存储过程中极易发生沉降,影响浆料的使用。通过添加增稠剂改变浆料存储中的流变特性,可以提高浆料的稳定性、导电性以及与基体的连接性。同时电子浆料中银粉材料适宜的粒径分布、形貌、比表面积等因素,也会对电子浆料的性能产生重要影响。以环氧树脂材料作为有机载体,通过多组搭配实验,结合导电测试、粘度测试与SEM电镜分析对比,总结出增稠剂的添加量以及片状银粉与球形银粉搭配比例,实验结果表明以片状银粉和球形银粉组合填充树脂并添加2%增稠剂制备电子浆料,可以获得最佳电学导通性能和印刷性能。附着力测试表明经低温固化后环氧树脂基复合材料对银粉和高温聚酯（PET）均具有较强粘结力。通过在电子浆料中添加银修饰碳纳米管,结果表明,在环氧树脂基复合材料中（Ag-MWNT）的分散性得到了明显改善,电子浆料的导热性和导电性均得到了明显的提高。其中导电导热性的增强机制可能是MWNT由于更均匀的分散和更紧密的界面结合,并形成了更多的传导通路。本文进一步改进了银修饰碳纳米管填充环氧树脂基复合材料的制备方法。采用SEM,DSC和热导仪进行表征。结果表明,银/碳纳米管（Ag-MWNT）复合材料的引入提升了电子浆料的耐热性能,同时（Ag-MWNT）在基体中分散良好,电子浆料导电性能导热性能分别提升了32.1%,43.1%,这是由于银修饰碳纳米管(（Ag-MWNT）复合材料在浆料体系内形成了的传导通路,改善了填料与填料间,填料与基体间的界面接触,有利于提高其在热界面材料领域的应用。