微波技术在卫星广播、通信技术、军事雷达等信息系统中所占地位越来越重要,而微波陶瓷电容器业已成为电子工业不可或缺的基础性元器件。这一现状对微波陶瓷电容的可靠性提出了更高的要求。各种缺陷是影响器件可靠性的根本原因。目前,生产厂商主要依靠加速寿命实验来检测元器件可靠性,这种方法不仅能源和时间耗费大,且具有破坏性,不能对每个样品测试。低频噪声与器件内部的材料缺陷和损伤密切相关,基于噪声可以表征微波陶瓷电容内部缺陷,这一方法可以发展成有效评估其可靠性的工具。本文从常见微波陶瓷电容失效模式入手,归纳了其内在失效机理,总结了导致器件失效的内部缺陷,探讨了缺陷、漏电流和噪声之间的关系。针对本文样品的特殊性,制定了微波陶瓷电容I-V特性测试方案和噪声测试方案。根据噪声测试方案,搭建了噪声测试系统的硬件电路,并用虚拟仪器实现了噪声信号采集与分析功能。将研制的测试系统用于研究微波陶瓷电容的偏压特性和温度特性。根据微波陶瓷电容器I-V特性测试结果,分析不同电压段漏电流的输运机制。根据不同批次电容器、不同偏置电压及高压、高温处理后电容器的噪声测试结果,分析了微波陶瓷电容噪声的变化规律,并运用漏电流输运机制解释电容器噪声产生及变化原因。