高硅铝合金以其高热导率、低膨胀系数和轻量化而成为新型电子封装材料，应用前景广阔。然而由于硅含量很高，材料的脆性较大，刀具磨损严重，机械加工性能较差，而电火花加工过程中无宏观作用力，在脆性材料上加工一些薄壁、微梁和小孔等方面有着显著的优势。因此，研究高硅铝合金材料的电火花成型加工工艺对材料的发展与应用具有一定的积极意义。通过单因素试验和正交试验，研究了各个参数对加工性能的影响，总结了高硅铝合金材料的电火花成型加工工艺规律，并得出了针对不同工艺指标的合理参数组合；对比分析了铸造成型和喷射沉积两种成型方法材料的加工性能的差异，为材料的实际应用提供了工艺参考数据。对喷射成型的高硅铝合金进行混粉电火花加工，研究了极性效应、加工面积以及电源模式对加工性能的影响，并与普通电火花加工进行了对比，分析了两种加工方法的差异，试验表明，采用正极性加工、增大加工面积、采用等频率脉冲均可以明显提高表面质量。分析了混粉电火花加工与普通电火花加工对表面元素、表面耐腐蚀性、表面显微硬度和表面耐磨性等表面性能的影响，试验结果表明，与原始表面相比，电火花加工显著提高了表面的耐腐蚀性、显微硬度和耐磨性，且混粉电火花加工更为显著。试验研究表明，对于电子封装高硅铝合金材料的加工，电火花加工技术应用前景广阔。