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自然界中大部分生物在局部受到损伤后能够自主修复并愈合,但是人工合成的高分子材料不具备这种“自修复（self-healing）”的性能。在长期的使用过程中,高分子材料内部会产生微裂缝,使材料的性能和使用寿命降低甚至完全丧失。模拟生物体自愈合过程,研究者将自修复的概念引入到高分子材料中,得到了寿命更长、性能更可靠、更经济的新型智能功能材料。在微电子、仿生医学、涂料等相关领域中都得到了广泛的应用。当前制备自修复高分子材料的方法有很多,将可逆共价键引入到高分子材料中是一种较为有效的制备方法。Diels-Alder（简称DA）反应因为具备:反应条件温和性、温度可逆性、水溶液促进性和不需要催化剂等优点,被广泛应用于制备自修复高分子材料。本论文首先通过对基于HDI三聚体的聚氨酯分子链结构进行设计,制备了端呋喃基聚氨酯HTX,然后以呋喃基团-马来酰亚胺基团为DA反应基团,制备了交联型聚氨酯HTX-PU。采用Fourier Transform Infrared Spectroscopy（FTIR）、Differential Scanning Calorimetry（DSC）、Thermogravimetric Analysis（TGA）、Polarizing Microscope（POM）和拉伸测试方法对该HTX-PU进行了表征。FTIR结果表明:在1776 cm-1处出现代表DA可逆共价键的峰;DSC结果表明:HTX-PU的玻璃化转变温度（Tg）为45.94℃,retro-DA反应的初始温度为88.93℃;TGA测试表明:HTX-PU体系在50150℃内具有热稳定性;在POM下观察发现:HTX-PU试样在110℃下保温6 h后,裂纹可以被填补完全,拉伸测试得到HTX-PU的自修复效率为92.63%。接下来通过对基于IPDI的聚氨酯分子链结构进行设计,制备了端呋喃基聚氨酯FG-IP-PT,然后以呋喃基团-马来酰亚胺基团为DA反应基团,制备了交联型聚氨酯FG-IP-PT-B。采用FTIR、DSC、TGA、POM和拉伸测试方法对该FG-IP-PT-B进行了表征。FTIR结果表明:在1776 cm-1处出现代表DA可逆共价键的峰;DSC结果表明:FG-IP-PT-B的Tg为-69.40℃,retro-DA反应的初始温度为83.61℃;TGA测试表明:FG-IP-PT-B体系在50150℃内为热稳定的;在POM下观察发现:FG-IP-PT-B试样在80℃下保温3 h后,裂纹可以被填补完全,拉伸测试得到FG-IP-PT-B的自修复效率为87.96%。最后通过对基于聚醚胺D2000和聚醚胺T5000的聚合物分子链结构进行设计,制备了端呋喃基聚合物FGE-D2000和FGE-T5000,然后以呋喃基团-马来酰亚胺基团为DA反应基团,制备了交联型聚合物FGE-D2000-BDM和FGE-T5000-BDM。采用FTIR、DSC、TGA、POM和拉伸测试方法对该FGE-D2000-BDM和FGE-T5000-BDM体系进行了表征。FTIR结果表明:在1776 cm-1处出现代表DA可逆共价键的峰;DSC结果表明:FGE-D2000-BDM的Tg为-54.50℃,retro-DA反应的初始温度为69.59℃,FGE-T5000-BDM的Tg为-67.52℃,retro-DA反应的初始温度为88.03℃;TGA测试表明:FGE-D2000-BDM和FGE-T5000-BDM体系在50150℃内是热稳定的;在POM下观察发现:FGE-D2000-BDM和FGE-T5000-BDM试样在80℃下保温3 h后,裂纹可以被填补完全,拉伸测试得到FGE-D2000-BDM的自修复效率为71.04%,FGE-T5000-BDM的自修复效率为88.46%。