电子材料是当今信息社会的基础和先导。电子产品已经渗透到科研、生产、国防和生活的各个方面。由于电子材料具有体积小，空间密度高，金属层厚度较小的特点，轻微的腐蚀就可能导致电子材料的破坏，从而使整个设备失效。因此，研究电子材料的腐蚀与防护具有重大的意义。铜是常用作电子材料的最重要金属之一。例如，作为电子元器件支撑体同时又是电子元器件电连接提供者的印刷电路板，其表面一般覆盖一层铜。电路板在使用中如果表层铜发生腐蚀则可能造成电子设备的提前失效。因此，铜腐蚀行为的研究具有重要意义。本工作应用电化学技术和表面分析方法研究了铜在含氯离子介质中的腐蚀行为及其影响因素。 1.印刷电路板缝隙腐蚀行为的研究 设计了研究印刷电路板缝隙腐蚀行为的模拟装置，建立测量印刷电路板在缝隙内不同深处铜的腐蚀参数的方法。对试样浸泡时间、缝隙大小、溶液的氯离子浓度和pH值、温度、溶解氧等因素对铜缝隙腐蚀行为的影响进行了研究。结果表明这些因素不同程度地使缝隙内铜的腐蚀电位和腐蚀电流发生变化。通过XRD和XPS分析，表明电路板表面铜的缝隙腐蚀产物主要是由氯化亚铜和少量的氢氧化铜组成。 研制了Ag/AgCl阵列电极作为Cl-选择性电极，用于测定印刷电路板在0.5mol/LNaCl溶液中发生缝隙腐蚀时缝隙内部的氯离子浓度及分布。结果表明随着浸泡时间的延长，缝隙内部不同深处的氯离子浓度逐渐升高，且随着距缝口距离的增大而升高。 2.发展扫描微参比电极法研究Cu-焊锡界面局部腐蚀行为 应用扫描微参比电极(SMRE)技术测量Cu和焊锡连接组成的电极在0.5mol/LNaCl溶液中局部腐蚀发生发展过程中表面微区电位分布。微区电位分布研究表明，当Cu-焊锡电极浸入溶液中，表面并没有立刻发生腐蚀。大约0.5h之后，点腐蚀才陆续开始发生。随着时间延长至4h，局部腐蚀发生在Cu与焊锡相接触的界面上并达到最为严重。浸泡时间在5h～6h之间时，电极表面同时发生了电偶腐蚀，界面及焊锡部分的腐蚀逐渐加剧。时间达7h之后，电偶腐蚀变得更为显著，焊锡作为阳极逐渐腐蚀加剧而铜作为阴极受到保护，直至焊锡全面腐蚀。 3.探明了EDA作为铜的酸洗缓蚀剂的缓蚀效果及硫离子的影响作用 用铜电极模拟印刷电路板表面的铜箔，以乙二胺(EDA)作铜在酸性介质中的缓蚀剂，应用电化学方法研究铜在1×10-2mol/LHCl溶液的腐蚀行为及外加Na2S对EDA缓蚀效果的影响。结果表明，一定浓度的EDA对铜具有良好的缓蚀作用，过量的EDA则使缓蚀效果降低。含有EDA的上述稀盐酸溶液中加入一定量的Na2S，可阻碍铜腐蚀的阳极反应，增大阳极极化，从而使腐蚀电位正移，腐蚀电流下降。表明溶液中HS-对EDA抑制铜腐蚀具有协同效应。过量的HS-则会降低其协同作用。