本论文主要研究工作是卤化锡配合物的合成、晶体结构及其相关性质研究。通过水热合成法和溶剂热法合成了含不同卤素和配体的卤化锡配合物晶体:第一类是含卤素氯的有机框架配合物Sn Cl₂（4,4’-bipy）（1）和Sn Cl₂（2-Amino-8-quinolinol）（DMF）（2）;第二类是含卤素溴的配合物Sn Br₂（2,2’-bipy）（3）、Sn Br₂（1,10’-phen）（4）和Sn Br₂（1,10’-phen）（DMSO）（5）;第三类是含其他酸根的配合物（4,4’-Hbipy）₂[Sn₂（C₂O₄）₃]（6）,（4,4’-H₂bipy）[Sn（C₂O₄）₂]（7）和（4,4’-bipy）OBr（8）。这几类化合物均长出对应的单晶,通过Bruker D8 Quest CMOS型X-射线单晶衍射法收集了晶体衍射数据,运用SHELXTL-2014软件解析晶体结构。此外,已合成的化合物也用到了以下表征手法,粉末X-射线衍射（PXRD）,固态紫外-可见-近红外漫射（UV-via-NIR diffraction）,红外分析（IR）,热重分析（TG）,荧光性等进行物性表征。本论文的研究内容分如下:1.含卤素氯的有机框架配合物系列:Sn Cl₂（4,4’-bipy）（1）的晶系和空间群分别是三斜和P1（No.2）,晶胞参数是a=7.9333（5）,b=8.3593（6）,c=9.1289（6）?,α=99.599（2）,β=96.251（2）°,γ=91.946（2）°,V=592.54（7）?³,Z=2;Sn Cl₂（2-Amino-8-quinolinol）（DMF）（2）的晶系和空间群分别是单斜和P2₁/n（No.14）,晶胞参数是a=9.5494（6）,b=24.9961（16）,c=9.8030（6）?,β=98.587（2）°,V=2313.7（3）?³,Z=4。Sn Cl₂（4,4’-bipy）（1）的晶体结构是由一维_∞¹[Sn Cl₂（4,4’-bipy）]线性聚合物链为基础,通过氢键（C-H···Cl）相互交联形成三维网络结构。Sn Cl₂（2-Amino-8-quinolinol）（DMF）（2）是一个孤立的结构由2-Amino-8-quinolinol与DMF两部分组成,这两部分由氢键作用（N···Cl,N···O与C···O）连接成三维网状氢键系统。通过这两个配合物可以看出,锡的配位环境有四配位形成扭曲的金字塔形和六配位形成压缩的八面体结构。这两配合物中,实验只得到Sn Cl₂（4,4’-bipy）（1）的粉末纯样并由X-射线衍射图谱进行确认。红外光谱图证实了晶体结构中有吡啶环的振动。从紫外-可见-近红外漫反射谱图中,可以估算出配合物Sn Cl₂（4,4’-bipy）（1）的禁带宽度为2.73 e V,根据禁带宽度带的大小,我们认为化合物是宽带半导体。通过热分析表明最低分解温度为246℃。2.含卤素溴的有机框架配合物系列:Sn Br₂（2,2’-bipy）（3）的晶系和空间群分别是单斜和P2₁/n（14）,晶胞参数是a=8.4726（5）,b=9.7516（6）,c=15.5193（10）?,β=104.4690（10）°,V=1241.56（13）?³,Z=2;Sn Br₂（1,10-phen）（4）的晶系和空间群分别是单斜和C2/c（15）,晶胞参数是a=15.8203（15）,b=10.2755（9）,c=8.4448（8）?,β=103.878（2）°,V=1332.7（2）?³,Z=4;Sn Br₂（1,10-phen）（DMSO）（5）的晶系和空间群分别是单斜和P2₁/n（14）,晶胞参数是a=10.6831（9）,b=20.5001（18）,c=7.7304（6）?,β=103.673（2）°,V=1645.0（2）?^3,Z=4;配合物Sn Br₂（2,2’-bipy）（3）,Sn Br₂（1,10-phen）（4）和Sn Br₂（1,10-phen）（DMSO）（5）均是零位结构,分子之间通过氢键C-H···Br作用相互连接形成三维的氢键网络。在配合物3、4、5中Sn原子的配位数分别是5,4,5形成四方锥形,扭曲的金字塔形,四方锥形。此系列,实验结果只得到Sn Br₂（2,2’-bipy）和Sn Br₂（1,10-phen）的粉末纯样并通过XRPD图谱确认。通过紫外可见近红外漫反射谱图结果发现Sn Br₂（2,2’-bipy）（3）和Sn Br₂（1,10-phen）（4）的禁带宽度值为2.16 e V和2.20 e V,根据禁带宽度大小可以认为他们是宽带半导体。荧光测试结果表明Sn Br₂（2,2’-bipy）（3）和Sn Br₂（1,10-phen）（4）的最大激发波长为470 nm（蓝光）和417 nm（蓝光）,热重结果表明两配合物的最低分解温度分别为200℃,300℃。3.含其他酸根的配合物系列:（4,4’-Hbipy）₂[Sn₂（C₂O₄）₃]（6）晶系和空间群分别是三斜和P1（No.2）,晶胞参数是a=7.4330（7）,b=7.4330（7）,c=11.1358（10）?,α=102.128（2）°,β=106.887（2）°,γ=92.179（2）°,V=703.92（12）?³,Z=1;（4,4’-H₂bipy）[Sn（C₂O₄）₂]（7）晶系和空间群分别是单斜和C2/c（No.15）,晶胞参数是a=13.742（2）,b=5.2080（7）,c=21.705（3）?,β=103.416（4）°,V=1511.0（4）?³,Z=4;（4,4’-bipy）OBr（8）晶系和空间群分别是正交和P2₁2₁2₁（No.19）,晶胞参数是a=7.1743（5）,b=9.6742（6）,c=15.3485（10）?,α=β=γ=90°,V=1065.27（12）?,Z=8;配合物（4,4’-Hbipy）₂[Sn₂（C₂O₄）₃]（6）呈离散型结构,包括[4,4’-Hbipy]⁺阳离子和[Sn₂（C₂O₄）₃]^2–阴离子离子结构。这两个单元通过N-H···O氢键连接,形成伪一维之字形氢键链。在配合物（4,4’-H₂bipy）[Sn（C₂O₄）₂]（7）中,四配位锡原子形成单体锡二草酸络合物,通过N-H···O氢键与双质子化的[4,4’-bipy]²⁺阳离子连接,形成一维之字形氢键链。配合物（4,4’-bipy）OBr单体中包含一个O原子一个Br原子和一个4,4’-bipy环,其中通过C-H···O和C-H···Br氢键把三部分连接起来形成一个三维氢键网络。通过UV-vis-NIR测得配合物（4,4’-Hbipy）₂[Sn₂（C₂O₄）₃]（6）和（4,4’-H₂bipy）[Sn（C₂O₄）₂]（7）分别在395 nm和477 nm有吸收波长,对应的禁带宽度值分别为3.14 e V和2.90 e V,我们认为他们都是宽带半导体。通过热分析得到配合物（4,4’-Hbipy）₂[Sn₂（C₂O₄）₃]（6）和（4,4’-H₂bipy）[Sn（C₂O₄）₂]（7）稳定的最高温度分别为175℃和201℃。继续加热将会得到分解产物为SnO₂粉末。