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目前,电子元器件应用于越来越多的领域。随着电子元器件集成化程度的提高和小型化的发展趋势,可供散热的空间越来越小,导致电子设备的温升越来越高。如果热量不能够及时地散发出去,就会造成热量的积聚,导致电子设备可靠性降低。尤其在航空、航天等重要的领域中,对电子设备的热可靠性要求更高。因此,对电子设备散热技术的研究显得十分重要。二次配电装置(SPDA)作为先进固态配电系统的关键技术之一,广泛应用于航空、航天领域。它主要由固态功率器件组成,发热量大,其热设计的好坏直接影响配电系统的可靠性。因而,电子设备