电沉积Ni-W-P合金镀层具有较好的耐磨性能，而且膜层厚度均匀、硬度高、耐蚀性好，且操作方便，成本低，成为近年来的研究热点。目前，对Ni-W-P三元合金镀层虽有不少研究，但大部分都是通过工艺参数的优化获得性能优异的沉积层，而镀液成分变化对镀层性能的影响研究较少。本文以良好的电沉积工艺参数为基础，在铜表面电沉积Ni-W-P合金镀层，获得表面光亮，结合力良好，耐蚀性高的镀层。在电沉积过程中，主要研究了不同钨酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸钠浓度以及不同添加剂含量对镀层性能和结构的影响，并对镀层进行一系列热处理工艺，对比热处理前后镀层性能和结构的变化。测试结果显示钨酸钠含量越高，胞状物均匀细小，硬度值越大，同一结构下的耐蚀性也越好。当钨酸钠浓度为70g/L的时候，沉积速率和电流效率达到最大，分别为8.2μm/h和32%。次亚磷酸钠浓度增加，电流效率下降，耐蚀性增强，可显著减小胞状物尺寸；在次亚磷酸钠为10g/L的时候沉积速率可达到8.7μm/h。随着柠檬酸钠浓度的升高，硬度和电流效率都下降；当柠檬酸钠为80g/L的时候，沉积速率最大，为8.6μm/h，此时耐蚀性也最好。过高的柠檬酸钠会使镀层表面粗糙、开裂。糖精的加入加强了阴极极化，减小了胞状物尺寸，消除了镀层表面裂纹。随着糖精浓度的增加，镀层硬度值增加，耐蚀性先增强后减弱。镀态下镀层为非晶结构。随着热处理温度的升高，镀层开始晶化，Ni3P、NiW相析出。耐蚀性逐渐变差，经700℃热处理后，腐蚀电流是镀态下的30倍左右。镀层的硬度值先增加后减小，在600℃时达到最大，此时的硬度为1099.17HV，与镀态相比较，硬度提升了近2倍。