随着科技的不断发展,有源相控阵在星载、舰载、机载等多个军事领域中承担着重要的作用,而其中射频接收组件作为有源相控阵的核心部分,宽频带和多波束逐渐成为接收组件的重要发展方向。本文采用微波多芯片组件（Microwave Multi-Chip Module,MMCM）技术,结合微波单片集成电路（Microwave Monolithic Integrated Circuit,MMIC）和微波多层板技术,完成了K波段八波束有源相控阵接收组件的设计和实现。首先,本文通过充分调研国内外多波束相控阵接收组件的相关文献,对国内外多波束接收组件的发展现状进行了总结。并针对本文所设计的八波束接收组件的相关理论与技术进行了详细介绍,主要包括有源相控阵理论和微波多芯片组件技术。同时通过对比微波多层板技术和LTCC技术,并在了解了微波多层板加工工艺及规范后,选择其作为本次电路设计的板材。其次,本文在分析了设计指标后,对K波段八波束相控阵接收组件进行了详细的方案设计,包括单通道链路设计和电平分配,并利用ADS仿真软件对接收组件的一些重要参数进行了仿真与评估,包括链路增益、噪声系数和P1d B。并在微波多层板的基础上,综合考虑不同板材的性能和成本因素,确定了以Rogers4350和FR4的混压方式作为多层板的叠层结构。同时基于叠层结构在HFSS仿真软件中对微带线、垂直互连结构和键合金丝进行了建模和分析,使得它们在K波段内具有良好的传输特性。对于其中重要的垂直互连结构,分别对垂直带条结构和两种垂直通孔过渡结构进行建模仿真,对比仿真结果后,选择回波损耗更大、带宽更宽的加载层间焊盘的垂直通孔过渡结构。经测试,该结构在19-21GHz范围内,插入损耗小于2.5d B,回波损耗小于25d B。基于对上述过渡结构的分析,同时考虑到八波束合成网络走线的复杂和交叉传输的问题,采用单元仿真的方式逐步对整个八波束合成网络进行了建模仿真,在19-21GHz内,各端口插入损耗小于0.5d B,回波损耗大于20d B,各端口隔离度大于35d B。最后,根据系统设计方案,完成了八波束有源相控阵接收组件的射频电路和波束控制电路的版图设计以及整机结构的设计,通过微组装工艺完成了整机装配,最终整机尺寸为176mm×72mm×19mm。并对整机进行了测试,测试结果表明,在19-21GHz内,移相精度在4°以内,通道增益大于53d B,增益平坦度在±1d B以内,衰减精度在0.24d B以内,噪声系数在3.4d B以内,满足指标要求。