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低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由于较低的成本及良好的抗跌落冲击性能，目前具有广阔的应用前景，但在实际应用中仍然存在熔点高、润湿性差、抗老化性能及抗热冲击性能差等问题，目前采用的主流方法是添加一元或多元微量元素以改善这些问题，使其达到或优于已经市场化的高银无铅钎料SAC305。本文以高银系SAC305、低银系SAC0307、及本课题组开发的SAC0705为对比，研究一种新型的低银SAC-Bi-Ni钎料与Ni焊盘形成的BGA焊点的高温时效热稳定性；自制热冲击试验装置，以SAC305为对比，研究SAC-Bi-Ni与Cu焊盘形成的焊点抗热冲击性能。对比分析焊点时效前后的剪切、纳米力学行为及焊点热冲击前后微观力学行为的变化规律。研究得出：时效后，四种无铅微焊点的界面IMC层的厚度增加，界面IMC晶粒尺寸变大，界面IMC的形貌发生显著变化，但其成分没有发生变化。时效后四种微焊点的剪切强度、硬度及弹性模量逐渐降低，其中SAC-Bi-Ni焊点的抗剪切强度、硬度及抗蠕变性能最大，其次是SAC305。时效后，SAC305焊点界面IMC的生长速率最快，形成界面化合物所需的扩散激活能最小。而SAC-Bi-Ni焊点界面IMC的生长速率最小，形成界面化合物所需的扩散激活能最大。添加微量元素Bi及Ni，显著的提高了低银焊点的高温时效稳定性，它的抗老化性能优于SAC305焊点。热冲击后，两种微焊点的界面IMC层逐渐变厚，呈层状生长，说明同时效一样，热冲击后焊点的界面化合物的生长主要受扩散机制的控制。热冲击后，SAC305焊点的硬度及弹性模量降低。而SAC-Bi-Ni焊点的硬度及弹性模量先降低后升高。热冲击前后SAC-Bi-Ni焊点的硬度及抗蠕变性能优于SAC305焊点。且SAC-Bi-Ni焊点的抗热冲击性能优于SAC305焊点。