作为一种难熔稀有金属,钨具有优良的物理和化学性能,在航天航空、电子、化工、核工业及其它极端环境领域中具有广泛的应用前景。然而钨具有低温脆性、再结晶脆性,使得其在应用领域受到限制。为此优化钨的微观结构,改善其力学性能,是促进钨材料发展,拓展其应用领域的关键。改善钨性能的方法之一是在成分一定的条件下,减小晶粒尺寸、改善组织均匀性、提高致密度。基于大塑性变形理论的工艺方法具有强烈的晶粒细化效果,且制备过程不引入杂质,能显著提高材料的性能。闭塞式双等通道转角镦挤（Occlusive Double Equal Channel Angular Pressing,O-DECAP）工艺是大塑性变形方法的一种,通过多道次挤压使材料获得了很大的累积应变,实现组织细化,得到超细晶甚至纳米晶材料,改善材料的综合性能。本文模拟和实验均是在恒温900℃,挤压路径为Bc路径的条件下进行的多道次O-DECAP变形。通过有限元软件对纯钨多道次变形行为进行分析,可以将变形分为三个阶段:即初始变形阶段、剪切变形阶段、稳定变形阶段。单道次变形结束后,试样的平均应变为1.15,多道次变形后,试样的应变值得到了提升,实现了应变累积,试样的应变均匀性也得到了不同程度的提高。三道次后,最小均匀性系数为0.28,试样应变均匀性较一、二道次均有较大提升。对多道次不同部位的组织演变过程进行了的讨论。通过OM、XRD、TEM、EBSD及显微硬度测试对变形后纯钨微观组织及力学性能进行了分析讨论。可知初始状态下纯钨平均晶粒尺寸介于80～100μm,多道次变形后平均晶粒尺寸在2μm左右。随着道次的增加,晶内及晶界处的位错等缺陷发生了较大的变化,位错由主要集中在晶界附近。变形后晶粒取向由{001}晶面族向{112}晶面族转变。变形前后试样主要以α-W晶型为主,同时在变形试样中有γ-W存在。随着道次的增加,微观组织发生了变化,三道次后微观应变为0.07784%,位错密度为2.837×1014m-2。变形后组织的晶界角度及占比发生了较大的变化,随着道次的增加,大角度晶界占比不断减小。三道次变形后,试样的平均硬度值达到了521±4 HV,其均匀系数为3.45%。纯钨O-DCEAP变形后,通过XRD测试和TEM测实验证了变形过程中有相变的产生,即γ-W和β-W。对相变的路径进行了简单的分析,切应力引导bcc-W最大密排面发生滑移,进而导致原子的滑移,原子滑移一定的位移时,进入一个相对稳定的形态。