质量可靠的电路板是电子产品稳定运行的基础,而焊点则是电路板上最重要的组成部分之一。焊点虚焊是电路板生产过程中的一种常见缺陷,会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。因此在焊点检测中,判断焊点是否存在虚焊缺陷就显得尤为重要。对于一些外观正常、电气连接正常的虚焊焊点,现有的检测技术无法有效地检出虚焊缺陷,为了解决这一问题,本文将脉冲红外检测技术应用于焊点虚焊缺陷的检测中,根据该检测技术对虚焊缺陷的识别进行研究和分析。论文的主要研究内容如下:首先分析了焊点虚焊缺陷成因,根据热传导基本原理建立了焊点的一维热传导模型,并分析了热辐射和热成像基本原理,在此基础上分析了焊点脉冲红外检测技术原理,为后续的试验研究提供了理论依据。其次分析了进行焊点红外检测试验的关键设备,根据虚焊缺陷的形成机理制备了用于试验的含虚焊焊点的试件,缺陷焊点的虚焊程度分为20%、40%和60%三种,通过试验采集了焊点表面的温度变化数据。采用脉冲相位法、红外信号趋势法和视在吸热系数法三种红外信号处理算法分析试验数据,提取了能反映虚焊缺陷的特征参数,其中视在吸热系数法采集的特征参数并没有明显规律,而脉冲相位法与红外信号趋势法提取的特征参数可以反映出虚焊缺陷以及不同虚焊程度之间的差异,因此将这两种特征参数作为判断虚焊缺陷及虚焊程度的依据。最后采用BP神经网络建立识别算法,用于判断焊点虚焊缺陷以及虚焊程度。BP神经网络采用4-8-1的拓扑结构,将提取的特征参数作为输入,虚焊程度作为输出,通过试验数据的学习训练,得出的识别算法可以自动判断出检测样本的虚焊程度,由此可以得出BP神经网络技术可应用于焊点虚焊缺陷的检测识别。