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石墨片/铝复合材料中石墨片取向的调控和导热性能研究
【摘 要】
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随着电子工业的持续发展和芯片集成度的提高,单位面积的电子元器件将产生更多的热量,这对电子封装材料的各种性能尤其是导热性能提出了越来越高的要求。石墨片/铝复合材料是一种重要的新兴电子封装材料,它兼具铝的轻质和石墨片的高导热,具有广阔的应用前景。由于石墨片强烈的各向异性,石墨片/铝复合材料适用于面内导热情况;但是,目前研究工作主要集中在制备工艺的改进和创新,对石墨片的取向表征、调控及其对复合材料热导率
【出 处】
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上海交通大学
【发表日期】
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2020年01期
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