随着微电子技术的快速发展，集成电路日益微型化。金属薄膜互连导线在多场耦合环境下的可靠性问题也日趋严峻。而力、电、热作用下的损伤演化是集成电路互连导线的主要失效机制。本文主要研究了曲率、电场、应力场和温度场共同作用下金属材料内部晶内微裂纹和沿晶微裂纹的演化规律。　　首先，建立了以表面扩散、晶界扩散为主导的多场下微裂纹形貌演化模型，推导了有限元控制方程，编制了可模拟二维微裂纹在曲率、应力场、电场和电致生热作用下演化的有限元程序，并对程序计算结果的精确性和可靠性进行了验证。　　其次，数值模拟了在曲率、应力场、电场和电致生热共同作用下沿晶微裂纹的演化，详细讨论了两种扩散系数比值、电场和应力场等因素对微裂纹演化规律的影响。　　最后，建立了多场和内压共同作用下微裂纹演化模型，在模拟曲率、应力场、电场和电致生热共同作用下晶内微裂纹演化的有限元程序之上，编制了内压求解模块，系统分析了内压对多场下微裂纹演化的影响。