近年来,微电子技术发展迅速,电子元件集成度越来越高,小尺寸、大功率和多功能化是未来的发展趋势。由此导致器件功率密度激增,散热问题越加突出,严重影响了产品的稳定性和使用寿命。目前,迫切需要开发兼具高导热性和优异电绝缘性材料的研究和应用。将导热绝缘无机填料粒子掺混到一些具有特定性能绝缘树脂中,旨在改善聚合物导热性能的同时,保留其电绝缘性能,还须兼顾其它如冲击强度、黏结、耐热、加工性能等方面的需求。本文以PA12为基体,选用四种不同粒径的氮化硼（BN）和两种不同长度的多壁碳纳米管（MWCNTs）来制备PA12基导热复合材料,考察了两种填料填充量和尺寸对复合材料导热性能、介电性能和绝缘性能的影响。为了进一步提升复合材料的导热系数,利用BN和多壁碳纳米管各自的优势混杂填充PA12,探讨导热协同效应形成的条件与规律,揭示了两种导热填料混合对复合材料介电性能和电绝缘性能的影响机理。研究结果如下:（1）PA12/BN复合体系:采用熔融共混法制备了PA12/BN复合材料,热导率测试结果表明,BN填充PA12复合材料的导热系数与填料的粒径和填充量有关。当BN填充量小于20%时,复合材料的导热系数提升缓慢;当BN填充量大于20%时,复合材料的导热系数迅速提高。随着BN尺寸的增大,其对复合材料导热系数的增强效果越来越好。其中,含有40wt%BN（22μm）/PA12复合材料的导热系数高达1.74 W/（m·K）,是PA12基体的5倍。介电性能和绝缘性能测试结果表明,复合材料的介电常数和介电损耗均相对纯PA12无明显变化,是低介电常数和低损耗材料,而且其介电常数具有一定的频率稳定性。复合材料的体积电阻率相对纯PA12略有提高,均保持在同一较高水平,可以用于高绝缘场合。散热测试表明,导热系数的提升使复合材料具有更强的散热能力和传热响应速度,在热管理材料方面具有很大的应用价值。（2）PA12/MWCNTs复合体系:热导率测试结果显示,随着碳纳米管含量的增加,复合材料的导热系数增长缓慢,呈线性增长,没有发生突变。其中更长的碳纳米管TNM3的导热增强效果在高填充量下优于TNM8,在低填充量时二者基本相同。介电性能和绝缘性能测试结果表明,复合材料的介电常数和介电损耗都随着电场频率升高而降低,随着填充量的增加而变大,多壁碳纳米管TNM3填充复合材料的介电损耗大于TNM8。复合材料的体积电阻率随填充量的增加而降低,较长的多壁碳纳米管TNM3的导电性能远强于TNM8。（3）PA12/BN/MWCNTs三元复合体系:导热系数测试结果表明,当BN和MWCNTs的填充量都到一定程度时,两种填料会产生协同导热作用,建立起BN为主、MWCNTs为辅的三维导热通路。而且随着二者填充量的增加,协同作用越来越强。其中,填充了30wt%BN和10wt%MWCNTs的复合体系热导率高达1.96 W/（m·K）,是纯PA12的6倍。介电性能测试表明,复合材料的介电常数和介电损耗整体都是随着碳纳米管填充量的增加而变大,BN的填充量对其影响较小。而当MWCNTs和BN含量都较高时,由于BN改变了碳纳米管的分布,复合材料的介电常数和介电损耗均大幅增加。体积电阻率测试结果表明,当碳纳米管含量较低时,复合材料的体积电阻率只是稍微降低,BN的填充对复合材料的电阻有少许增强作用,整体电阻率都处于较高水平,具有优秀的绝缘能力。