随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用，高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势，同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中，低温共烧陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技术成为了国际研究的焦点，因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积，而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进混合电路封装技术。它将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为以完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成技术，它能有效提高电路的封装密度及系统的可靠性。本文研究了CBS即CaO-B₂O₃-SiO2系微晶玻璃的组成和制备工艺，同时研究了CBS/Al₂O₃玻璃陶瓷的组成、制备工艺和性能之间的关系。研究了填充材料Al₂O₃和Bi₂O₃以及石英砂对CBS/Al₂O₃玻璃陶瓷电学性能和热学性能的影响。