【摘 要】
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探讨半导体封装制程中,不同的晶圆电极材质与金线的结合能力作比较。以现行常见的铝电极与金线的焊接能力优缺点为基础,比较另一种电极材质镍-钯电极。并针对镍-钯电极与金线
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探讨半导体封装制程中,不同的晶圆电极材质与金线的结合能力作比较。以现行常见的铝电极与金线的焊接能力优缺点为基础,比较另一种电极材质镍-钯电极。并针对镍-钯电极与金线的作业性、信赖性做分析研究。此次研究以镍-钯电极针对四种不同焊线机台参数之间的相互关系做对照组并找出一组金线与镍-钯电极结合的最佳作业参数。由田口实验法得知,影响镍-钯电极与金线的结合优劣因子中,焊接温度并非影响质量特性金球推力与金线拉力之最显著因素。进而验证出机台最佳作业参数。镍-钯电极与金线的结合经由上列作业参数验证,可达最稳定状态且经由可靠度试验：冷热高低温循环测试1000次循环验证,其结合面完整没有破裂亦无介金属化合物的产生。
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