随着半导体材料及工艺水平的飞速发展，高速大规模集成电路的集成度和工作速度得到了不断的提高。随着系统芯片(SOC)的出现，片内互连线问题已经成为目前集成电路设计中最具挑战性的课题之一。作为高速集成电路系统中信号互连线的多导体传输线，其时域响应分析成了保证高速电子信息系统正常工作的必需环节。互连的传输线效应成为限制系统整体性能的“瓶颈”。传统的EDA设计中的基于集总电路概念的参数提取算法已经失去准确性，因此对互连和封装结构进行电磁建模和参数提取，对于高速集成电路设计具有重要的意义，它是一系列后续工作的基础。本论文所涉及的研究课题即是高速集成电路中互连传输线的电磁建模和参数提取及其研究方法，以片内互连线的关键长线为主要研究对象，在分析互连电特性的同时，侧重寄生参数提取方法的研究。　　 本论文采用时域多分辨分析(MRTD)方法对互连线进行数值计算，它通过降低网格点密度，可以节省计算机的CPU运行时间和内存量。本文讨论了MRTD的理论原理，补充和完善了MRTD的推导，构建了MRTD的基本框架，以Battle-Lemarie小波为例推导了详尽的迭代公式，讨论了MRTD作为时域数值技术最具实际应用价值的边界条件设置、入射波加入、数值色散以及时间稳定性问题。对集成电路中普遍存在的有耗多导体结构的高速高精度参数提取进行了研究与实现，以三线互连结构为例提取了其等效电路参数。