近年来，Sn-Pb焊料已逐渐被摒弃，无铅焊料的研究与开发早已进入人们的视野当中。然而长时间以来，对于无铅焊料的研究主要徘徊在调整焊料合金的含量、添加新型元素等手段。另一方面，人们在研究液体结构的时候发现了压力和温度诱导的液-液结构转变现象。无铅焊料与液-液结构转变现象相结合，无疑为研究无铅焊料及开发新型材料提供了一个崭新的思路。本文从液-液结构转变的角度出发，以SnAgCuBi四元合金为研究对象，探索合金熔体结构状态的变化对无铅焊料组织和性能的影响。同时，以Bi元素为变量，探讨Bi元素含量对SnAgCuBi无铅焊料某些性能方面的影响。以下为本文主要研究内容及结论：（1）以SnAgCuBi四元合金为对象，运用电阻率手段研究其熔体物性、结构随温度的变化。通过分析其各自的电阻率-温度曲线，发现两轮升、降温过程的曲线均出现异常变化，说明合金熔体结构发生了转变；且第一轮升温过程的异常变化特征与其余过程明显不同，为可逆转变与不可逆转变的综合作用结果，而第一轮升温以后的转变过程为可逆过程。此外，Bi能有效降低合金的熔点。（2）基于电阻率实验的研究，对不同熔体结构的SnAgCuBi合金进行凝固实验，探索液-液结构转变对凝固过程的影响。结果表明，液-液结构转变能够有效的细化SnAgCuBi合金的凝固组织。（3）将SnAgCuBi合金试样在铜基板上进行润湿性实验，探索液-液结构转变对润湿性的影响。实验结果表明，液-液结构转变能够有效的提高SnAgCuBi合金在铜基板上的润湿能力。此外，Bi也能有效提高合金润湿能力，且Bi含量越高，润湿性越好。（4）采用SnAgCuBi无铅焊料对单剪搭接接头的铜板进行施焊，之后进行剪切强度测试，测试结果表明，液-液结构转变能够提高焊接接头的剪切强度。此外，Bi对接头剪切强度的影响比较复杂，Bi为脆性相，含量较低时能有效提高焊接接头的剪切强度，但含量过高则会对接头质量造成危害。本实验中，Bi含量为3.1%时，焊接接头的剪切强度最高，可焊性最好。