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随着粘结技术的快速发展及患者对美观的要求越来越高，使全瓷嵌体在牙体缺损修复中的应用越来越广泛。牙齿与全瓷嵌体表面粘结强度的大小是影响全瓷嵌体持久性,防止因嵌体边缘适合性的降低而产生微渗漏和继发龋,最终导致全瓷嵌体的脱落的重要因素之一。近年来,如何提高全瓷嵌体的粘结性能,增加嵌体修复的耐久性,成为口腔临床医生最为关注的热门话题之一。激光技术的飞速发展为这一问题提供了新思路。通过激光的预处理，可以使牙齿和全瓷嵌体的表面粗糙化，从而增加粘结面积，提高粘结强度。但目前国内外针对这一项技术的研究较少，本课题拟采用三种不同类型的激光，对牙齿和全瓷嵌体组织面进行预处理，检测激光预处理对粘结性能和强度的影响，从而为临床合理选用全瓷嵌体粘结方式提供一定的理论基础。本课题选用水激光、波长分别为810nm和980nm的半导体激光及酸蚀剂四种方式预处理人离体牙和全瓷嵌体组织面，采用扫描电镜及剪切强度测试，研究不同激光对全瓷与牙本质表面粘结性能的影响，通过微渗漏实验探讨不同激光预处理对全瓷嵌体与牙齿间密合性的影响。本课题研究结果表明：1.氢氟酸及810nm半导体激光预处理对全瓷嵌体表面有粗化作用，SEM观察发现瓷表面有大小不一的微孔形成，这将有助于树脂粘结剂的渗入形成良好的粘结；水激光及波长为810nm半导体激光对牙本质表面形态的影响也比较明显，SEM观察发现810nm处理后的牙本质表面牙本质小管大部分开放，水激光处理后的牙本质小管也呈开放状态，且表面呈鱼鳞状的粗糙外观。2.人工模拟老化试验结果显示，磷酸组、水激光组、波长分别为810nm和980nm的半导体激光组及空白对照组的牙本质与瓷间抗剪切粘结强度分别为1.19±0.93MPa、6.64±3.72MPa、2.33±1.16MPa、2.01±1.97MPa、1.03±0.64MPa，其中水激光组提高最明显，与对照组及其它实验组相比具有显著性统计学差异，提示用水激光对牙齿组织面进行预处理，可以显著提高全瓷嵌体与牙齿表面的粘结强度。3.不同牙齿表面蚀刻后，全瓷嵌体与牙齿间微渗漏的测量结果是：空白对照组0.92±0.25mm、磷酸组0.66±0.34mm、810nm半导体激光组0.94±0.17mm、980nm半导体激光组0.82±0.21mm、水激光组1.01±0.26mm。水激光组的微渗漏值明显大于磷酸组，二者之间具有统计学差异（P<0.05）；其他各组间无显著统计学差异（P>0.05）。不同牙面蚀刻后全瓷嵌体与牙齿间间隙宽度无统计学差异（P>0.05）。