β氧化铝陶瓷及K<,4>玻璃与铝的阳极焊工艺及机理研究

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阳极焊也称为场致扩散焊,是一种在温度和电场共同作用下使异种材料产生有效连接的一种新型焊接工艺,它主要用于连接非金属(如:陶瓷材料和玻璃材料)与金属(如:铝、铜、可伐合金、铌等).其特点是:焊接温度低、被焊材料直接连接、工件尺寸精度高、焊接可靠性好.因此,这种工艺已广泛应用于制造和封接微电子和微机械系统,特别是用于硅材料微机械领域.然而,阳极焊的焊接机理至今还不十分明确.该次研究的主要任务是对β氧化铝陶瓷与金属铝进行系统的阳极焊研究.实验结果显示,在焊接温度不超过400℃和焊接电压为300V-400V时,能够获得良好的连接.
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