绝缘搪瓷电路基板以成本低、耐高温、性能稳定、机械强度高等优点,在通信、汽车、国防、照相机、空间技术、医药等许多行业得到了广泛的应用。少数几个发达国家已经能够大规模地生产高性能的搪瓷电路基板,而国内从事这方面的研究较少,特别是有关高性能绝缘瓷釉及其搪瓷金属基板的制备技术在国内还未见报道。 本课题旨在探索一种绝缘性能好的部分析晶瓷釉及其搪瓷电路基板的制备。这种微晶瓷釉在300-400℃高温时不出现软化,能够和金属基板密着良好,它的电学性能达到电路基板的要求。主要研究内容如下: 1.根据国外有关专利资料,本实验选择了碱士金属硅酸盐瓷釉系统,制定了以氧化钡、氧化镁、氧化硅、氧化硼为基础的一系列瓷釉配方。 2.实验表明:瓷釉配方在高温熔融时具有很强的腐蚀性,瓷釉的热膨胀系数比较低,因此,实验采用石英坩埚在高温电炉中熔制,采用普通低碳钢板作为金属基板,为了增强金属与瓷层之间的密着性,金属表面进行了披镍处理。 3.实验采用湿法对熔块进行研磨,采用手工浸搪和机械喷搪两种