表面贴装技术（SMT）的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。贴片机是SMT系统中最关键的设备，其装配工艺是整个系统生产效率提高的瓶颈。本文对贴片机贴装工艺优化进行了研究，旨在对印刷电路板（PCB）贴装工艺提出一种性能较好、复杂度较低、易于实现的优化方案，以缩短PCB的贴装时间，提高SMT系统的生产效率。本文首先在分析贴片机贴装工艺流程的基础上，归纳了影响贴装效率的主要因素，由此建立了PCB贴装工艺优化的数学模型。接着把差分进化算法（DE）应用于PCB贴装工艺优化之中，按照马尔科夫链收敛性的相关理论证明其在理想情况下以概率1收敛，并提出带迁徙操作的DE算法(DifferentialEvolutionwithMigrationOperation,简称MDE)，即在算法搜索过程中引入迁徙操作，在保持个体优良性的同时，增大种群多样性。为了从PCB的CAD设计数据中获得PCB的CAM数据，本文研究了生产数据的提取转换方法。由于吸嘴更换时间长，对贴装工艺优化影响巨大，本文对吸嘴的选择分配进行研究。生产数据的提取转换主要采用CAM350跟AUTOCAD相配合的方法。在吸嘴选择时使所选吸嘴数目最小来保证吸嘴更换次数最少，再将吸嘴分配给贴片头时使各个贴片头的负载尽可能均衡，这些贴装工艺优化之前的必要准备工作为后面的贴片顺序优化提供良好的基础。最后基于DE、MDE和遗传算法(GA)各自实现了PCB贴装工艺优化程序，并对它们的优化结果进行比较。计算结果表明，DE和MDE都能有效解决PCB贴装工艺优化问题，效果较所提的GA更为明显，且MDE获得最优解的概率比DE大，因此本文研究具有重要的指导意义和较好的实用价值。