有序介孔材料是指孔径在2nm~50nm之间,孔道在空间排列有序的多孔材料,它的制备是以表面活性剂的自组装体系为模板来完成的.与传统的多孔材料相比,有序介孔材料具有如下特征:(1)具有规则的孔道结构;(2)孔径分布窄,且在1.3~30nm之间可以调节;(3)表面积极大;(4)具有很好的热稳定性与水热稳定性;(5)颗粒具有丰富多彩的外形.因此,有序介孔材料将在催化剂与催化剂载体、吸附与分离、环境保护、主客体化学、仿生和功能材料等领域得到广泛的应用.本文以十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)表面活性剂所形成的有序体为模板合成了介孔二氧化硅材料,利用小角X光衍射(SXRD)、扫描电子显微镜(SEM)和N<,2>气体吸附等技术,研究了助表面活性剂、无机盐、溶剂等物质对介孔二氧化硅的孔道结构、表面积、孔径分布、孔体积以及形貌的变化,得出了如下结论:在CTAB与硝酸形成的蠕虫状胶束体系中,当硝酸根离子浓度低于0.0275mol/dm<-3>,所得到的介孔材料为六方对称结构;当硝酸根离子浓度大于0.0275mol/dm<-3>,介孔材料发生从六方对称结构向层状结构转变;层状结构相随硝酸根离子浓度的增加而增加.在由CTAB与硝酸形成的蠕虫状胶束体系中,研究了CTAB与正戊醇比例的变化对介孔材料形貌与孔道结构的影响.在酸性条件下,正辛胺质子化成阳离子表面活性剂与CTAB共同形成混合胶束,以此混合胶束为模板合成的介孔材料孔道结构仍为六方对称结构,孔道中心之间的距离随CTAB与正辛胺比例的减小而减小.在CTAB、硝酸钠和正辛胺体系中,保持正辛胺量不变,所得到的样品的吸附等温线是第Ⅳ类等温线,滞后环为面积很小的H1形,表面积与孔体积随硝酸根离子浓度的增加而减小;保持硝酸根离子浓度不变,所得到的样品的吸附等温线也是第Ⅳ类等温线,滞后环也是面积很小的H1形,表面积与孔体积随正辛胺量的增加而减小.以正丙醇与CTAB混合表面活性剂为模板,合成出多种形态的介孔二氧化硅.以CTAB与CTAC混合表面活性剂胶束为模板,偏硅酸钠为前驱体,通过水解乙酸乙酯控制体系pH值合成出六方形棒状颗粒.