电子产品正向小型化，轻量化方向发展，电子产品中焊点越来越小，承载着越来越重的力学、热学负荷，球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）焊点可靠性问题尤为凸显。因此，本文从BGA焊点的空洞形成机理出发，研究了回流焊温度曲线对空洞形成的影响。对直径为700m、1000m、1300m的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度与界面显微组织进行分析，揭示随焊点直径的变化而产生的剪切强度及界面显微组织的变化。BGA焊点空洞缺陷的研究表明：采用峰值温度255℃，保温100s的回流温度曲线能够减少Sn-9Zn/Cu焊点空洞的形成，此时焊点内部产生的空洞也均符合IPC-7095A中规定的空洞接受标准。焊点剪切强度的研究表明：未时效处理时（焊后），焊点平均剪切强度为49.9MPa；150℃，160h等温时效处理时，焊点平均剪切强度为21.5MPa，但三种直径焊点在相同时效条件下剪切强度差别并不大。焊点断口形貌研究表明：焊后，三种直径焊点断裂模式为发生在焊点钎料内的韧性断裂。时效后，三种直径焊点断口韧窝底部均有产生第二相质点，断裂模式为发生在焊点界面处的韧脆混合断裂。焊点金属间化合物（Intermetallic Componds, IMC）层厚度研究表明：时效条件相同时，随着焊点直径的增大，IMC层厚度增加；焊点直径相同时，时效后焊点IMC层厚度大于焊后焊点IMC层厚度。焊点IMC层类型及分布研究表明：过厚或游离态Cu₅Zn₈化合物降低了焊点的剪切强度。时效处理后，IMC层出现Cu₅Zn₈、Cu₆Sn₅两相混合层，也降低了焊点的剪切强度。