多芯片组件技术(MCM)是混合集成电路技术向高级阶段发展的产物,是一种先进的电子系统组装技术,具有小型化、轻型化、高性能、高可靠性等主要特点。MCM技术和VLSI技术的有机结合,将成为未来集成电路设计和制造的主流技术之一。目前国外已经将MCM技术广泛应用于航空、航天和其他军事领域,甚至在民用领域也开始广泛应用。虽然MCM技术在我国起步较晚,但由于MCM技术在小型化、轻型化、高性能和高可靠性等方面的巨大的优越性,已经成为高性能军用电子系统研制和生产的关键技术之一,所以我国也投入了巨大精力进行相关方面技术的研究。本文首先简单分析了MCM技术的国内外发展现状和MCM相关的一些基本概念、基本原理;对MCM技术中所涉及到的互连线延时模型进行了研究,使用HSPICE和MATLAB对RLC延时模型进行分析和研究;在分析SAR系统的基本原理和基本组成的基础上,完成了系统结构的再设计,并使用Cadence PSD中的Concept HDL和Allegro完成了SAR成像实时处理系统MCM模块的原理图设计和布局布线设计。