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微电铸技术是近年来发展起来的一种微细加工技术。该项技术是在继承传统电铸优点的基础上,与现代集成电路工艺有机结合而形成的,是制作MEMS金属器件或结构的有效方法。而EFAB技术是一种新型的微电铸技术,它在1999年由美国南加州大学开发。整个工艺过程包括选择性电铸、填充电铸、平坦化处理和选择性刻蚀。它旨在快度、批量、自动化、低成本加工复杂的真三维高深宽比微金属结构,是一种具有潜力的新加工工艺。在分析EFAB工艺特点的前提下,本文对该工艺的选择性电铸部分进行了改进:将阴阳极分开以提高冲液效果、促