近年来,射频系统级封装(Radio Frequency System in Package,RF-SiP)技术已成为相关领域最新发展的主流技术之一。微带天线具有体积小,成本低,易集成等优点,在射频系统级封装中有十分重要的应用前景。然而,集成微带天线存在带宽较窄,容易与板上其他元件发生耦合等缺点,在设计时需精心考虑。本文中主要讨论了封装结构中宽频微带天线的设计与电磁兼容相关问题,具体工作与创新内容如下:本文首先介绍了常用的微带天线的频带展宽方法并总结了它们的优势与缺点。然后,针对多天线的封装集成需求,提出了一种基于LTCC的三频段集成天线结构,并进行了其中3GHz宽频集成微带天线的设计。通过叠层贴片的结构与基于耦合矩阵的优化方法,在有限的基板面积和介质厚度下,实现了410MHz的阻抗带宽,并且使天线在通带内的增益高于5dBi。在加载天线罩的情况下,使用微带天线加载介质层的结构,大大提高了天线的带宽和增益,使其-10dB带宽达到470MHz,5dBi增益带宽更是达到了580MHz。针对集成微带天线与周围信号传输线的电磁兼容问题,本文提出了一种适用性更广的基于坡印廷矢量虚部的微带天线电边界确定方法,并给出了相应阈值公式的推导过程。在不与基板上其他电子元件发生耦合干扰的情况下,缩小了微带天线与其他元件的基板间距,促进了封装结构的小型化。通过多个模型的仿真验证了这一方法在宽频带内和对差分馈电结构微带天线的适用性。同时,实际测试的结果也与仿真结果基本吻合,证明了该方法的有效性。