随着人们对工程树脂的使用要求越来越高,ABS/PC树脂成为研究的热点。ABS/PC树脂是在ABS中加入聚碳酸酯（PC）作为增强剂,这使得ABS/PC相较于ABS有更优异的抗冲击性能,相较于PC有更强的流动性,广泛应用于汽车内饰、通讯设备、电子电器、照明设备等的生产。但是ABS/PC树脂不导电,并且在实际应用中需要一定的金属光泽,所以ABS/PC需要进行金属化处理。ABS/PC为复合材料,其基体与增强相性质不同,导致了化学镀活化过程的困难,原有的胶体钯不能满足ABS/PC树脂的活化过程。这就迫切需要研发针对ABS/PC工程树脂的活化方案。本课题通过研究各项工艺参数与不同添加剂对胶体钯活性及稳定性,镀层性能的影响,研究出最佳的胶体钯制备工艺。探索出一种适合ABS/PC基体的无钯活化方案,并研究了各项参数对无钯活化效果的影响。为了找到针对ABS/PC树脂的高活性胶体钯,本实验通过对胶体钯起镀时间与完全镀覆时间,镀层光泽度的表征,得到针对ABS/PC基体的胶体钯制备工艺:Pd Cl₂浓度8 g/L,反应温度55 ^oC,反应时间10 min,熟化温度70 ^oC,熟化时间6 h,加料时间40 s,反应时的Sn/Pd摩尔比10,产物中Sn/Pd摩尔比55,HCl浓度500 m L/L,抗坏血酸2 g/L,十二烷基苯磺酸钠4 g/L。所得胶体钯在稀释到15 ppm后使用,其起镀时间与完全镀覆时间分别为4 s,8 s。ABS/PC基体镀层光泽度达到453,镀层表面平整,无漏镀。为了探索ABS/PC树脂活化的新工艺,降低生产成本,本研究通过活化增重,活化后ABS/PC树脂基体表面的形貌与镀层的微观形貌,探索了ABS/PC树脂无钯活化的方案,发现将粗化后的基体先放入硫酸镍溶液中,取出吹干,再放入硼氢化钠溶液中,即可得到致密,均匀的金属沉积层。通过对活化工艺的研究,找到活化液浓度,活化液p H,活化时间,活化温度对还原后基体表面沉积镍情况以及镀层性能的影响,发现当活化液浓度为75g/L,活化液p H值为2.5,活化时间为4 min,活化温度为50°C时,还原后沉积的镍均匀且数量较多,所得镀层性能较好。本文发现当Na BH₄浓度为20 g/L,Na OH浓度为20 g/L时,还原后基体表面镍生长致密且分布均匀,经过电子扫描显微镜测试所得镀层的表面形貌,发现其完整性好,表面致密且平整。