随着电子封装技术的不断发展和技术标准的不断完善,使用无铅钎料成为了新一代电子产品的生产标准之一。但目前被业界使用的Sn-Ag-Cu系合金钎料基本都为高Ag钎料,成本较高并且抗冲击性能较差。低Ag钎料可以解决以上两个问题,但是其在服役后的热机械性能却较差,并且自身强度也不是很高。本文通过使用低成本的SAC0307钎料作为基体钎料,并且向钎料中添加微米尺度的Fe颗粒或Mn颗粒来改善低Ag钎料的性能,期望找到使力学性能和热机械性能够同时兼顾的成分比例。在SAC0307中加入Fe元素或Mn元素之后SAC0307的微观组织出现了明显的变化。随着两种元素质量比的提高,近焊盘处的IMC(金属间化合物)种类不变,但是它们的形态变得复杂。随着添加量进一步增多,部分在焊盘上生成的IMC开始无规律的向钎料内部独立生长,平均厚度也会变大。SAC0307的熔点和电阻率在添加Fe元素或Mn元素后变化不大,虽然开始润湿时间有所变化,但是最大润湿力基本一致并略高于SAC0307的润湿力,说明添加Fe元素或Mn元素的SAC0307能够满足现阶段工业生产的标准。Fe元素或Mn元素会形成细小的IMC弥散分布在钎料组织中,形成弥散强化机制,提高了自制的合金钎料的硬度。添加微量的Fe元素或Mn元素有利于提高焊点的剪切强度。剪切强度随着Fe元素或Mn元素的加入持续上升,结合断口分析和力学曲线得出钎料的断裂机制为韧性断裂,剪切强度的提高与焊点的IMC分布有关。