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SLA(Stereo lithography appearance)是一种具有成型精度较高,制件结构轮廓清晰且表面光滑特点的快速成型技术。目前,SLA技术制备成型件主要面临树脂体系黏度大、打印件力学性能差、收缩率高、成本高等问题,因此,开发高性能、低黏度、低收缩、低成本的光敏树脂是SLA技术的关键问题。本文基于自由基光固化体系,以环氧丙烯酸酯(EA)和聚氨酯丙烯酸酯(PUA)为低聚物,通过研究低聚物质量比、光引发剂含量、稀释剂种类、稀释剂含量对3D打印光敏树脂材料性能的影响,制备一种黏度低、力学性能良好、收缩率低的SLA-3D打印光敏树脂。采用硅烷偶联剂A151对粒径50 nm和200nm Al2O3表面改性,并将改性后的纳米A12O3与3D打印光敏树脂机械共混,对其进行增强改性,研究改性纳米A1203不同粒径、不同添加量及不同粒径Al2O3复配对光敏树脂黏度、力学性能、收缩率和热稳定性的影响。结果表明:与50nm Al2O3相比,200nmAl2O3改性光敏树脂的力学性能和固化后收缩作用更为优异,但热稳定性略差于50nmAl2O3。不同粒径A12O3复配改性光敏树脂优于单一组分改性,当以0.6:2.4(50 nm:200 nm)A12O3复配改性光敏树脂时,光敏树脂3D打印材料综合性能最优,拉伸强度52.36 MPa,断裂伸长率33.11%,冲击强度10.12 kJ/m2,硬度 85.5 HD。为降低3D打印光敏树脂的黏度和收缩率,以硅烷偶联剂A1.74和蒸馏水为原料,在酸性条件下,利用水解法制备超支化聚硅氧烷(HBPSi),并将制备的HBPSi与光敏树脂机械共混,对自由基3D打印光敏树脂改性,研究不同HBPSi添加量对3D打印光敏树脂黏度、力学性能、收缩率和热稳定性的影响。结果表明:当A174与蒸馏水摩尔比为1.2:1,反应时间为3 h时,制备的HBPSi黏度低于1000 mPa·s,HBPSi添加量为5%时,光敏树脂3D打印材料力学性能最优,拉伸强度29.62 MPa,断裂伸长率32.8%,冲击强度7.83 kJ/m2。HBPSi添加量为25%时,3D打印光敏树脂材料体积收缩率和线收缩率均为最小值,分别为5.38%和0.63%,光敏材料的T50%提高22℃。