银在常温下具有最高的导电性和导热性,化学稳定性、焊接性能、反光性能也很好。因此,镀银层在工程领域和装饰领域有着广泛的应用。氰化物镀银液具有剧毒性,严重污染环境,危害生产者的健康,废液处理成本较高,所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。本文根据不同无氰镀银体系存在的问题,通过优化筛选的方式确定了以5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的的镀液体系。针对该体系存在的缺点,确定了适合本体系的导电盐、添加剂。通过正交实验方法,结合单因素实验分析,优化了镀液组成及工艺条件,并研究了镀液组成及工艺条件对镀层、镀液性能的影响。研究结果表明在电解液组成及工艺条件为:硝酸银30g/L,5,5-二甲基乙内酰脲100g/L,碳酸钾80g/L,焦磷酸钾40g/L,温度40℃,pH11,电流密度0.4A/dm2条件下能得到合格的银镀层。为了进一步改进银镀层质量,研究了脉冲电流对无氰电镀银的影响。采用正交实验优化的适于脉冲电沉积的镀液,系统分析了导通时间、关断时间、脉冲电流密度等对镀层质量的作用和影响,最终确定了脉冲电沉积银的最佳工艺参数为:占空比40%,周期3ms,平均电流密度0.6A/dm2。在此工艺条件下,镀液的分散能力、覆盖能力、稳定性,镀层的微观表面形貌、结合力、抗变色性能、可焊性等均达到或优于氰化镀银体系,说明此工艺具有工业推广应用价值。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、Tafel曲线及计时电流法等电化学测试手段,研究了DMH体系中银的电沉积过程,并初步探讨了添加剂的作用机理。测试结果表明,DMH在测试范围内稳定,无其它副反应发生。循环伏安曲线表明,银的电沉积是受扩散控制的准可逆电极过程,并有典型的成核环存在,添加剂对阴极电流有明显的抑制作用。Tafel曲线表明,添加剂降低了银电沉积过程的交换电流密度和电化学反应速度常数。计时电流法表明,银在玻碳电极上的电结晶过程属于三维连续成核的生长机理,添加剂不改变成核方式,但会抑制晶体的外延生长。