现有的超细粉碎主要有以机械冲击、剪切等方式进行粉碎的机械粉碎机和以高压气流为动力的气流粉碎机，虽然这两种传统的超细粉碎技术在加工普通超细粉过程中得到了广泛的应用，但在加工某特定窄粒度段的产品时会出现成品率非常低、产量很小、加工成本高等致命性缺点，为了改善这些缺点，控制性粉碎技术应运而生。　　 本文研究开发了控制性粉碎射流磨，利用一次粉碎一次分级和同轴心喷嘴引射的原理对颗粒形貌和粒径进行控制，采用FLUENT模拟技术对粉碎设备的流场进行数值模拟分析，并在玻璃微珠行业和金属硅行业生产实践中进行验证。在实践中对粉碎压力、喷嘴与靶的距离、扩散锥的角度和靶的角度等关键技术参数进行优化和调整，最终得到成品率高、产量高和形貌圆润的产品。　　 实验选取陶瓷材料为射流磨靶材，研究烧结温度对陶瓷微观结构、抗弯强度和耐磨性的影响，得出最好烧结靶材的烧结温度。　　 研究结果显示：目前，控制性粉碎技术在生产玻璃微珠行业中，粉碎100～400μm粒度段产品时的最优参数为：粉碎压力O.11MPa，物料扩散角度为0°，靶距为380mm。在这个条件下成品率可达到78～83％，单套设备产量可达到200～250kg/h，该粒度产品的单位能耗在340～425Kw·h/t。以投资2套设备为例，年利润在2000万以上。　　 另外，控制性粉碎技术在金属硅行业中，粉碎30～150目粒度段产品时的最优参数为：粉碎压力0.05MPa，物料扩散角度为0°，靶距为420mm。在这个条件下成品率可达到89～95％，单套设备产量可达到300～400kg/h，该粒度产品的单位能耗在150～200kw·h/t。以投资2套设备为例，年利润在1800万以上。