军用箭载加固计算机是一个密闭的机箱。该设备工作时,只能靠热传导来传递其内部的热量。通过降低机箱壁厚度来增强其散热性,但该方法会降低设备的刚度、强度,从而使得箭载加固计算机在火箭发射时,其结构面临失效危险。因此,热设计与动力学分析问题在军用电子设备研发过程中是不可忽略的内容。本文在对箭载加固计算机结构设计时,重点研究了该设备的散热性,并进行相关的热优化设计;而有关动力学分析部分,则进行了可靠性仿真分析,来验证其力学性能是否符合相关规定。本课题首先从我国电子设备近年来取得的显著成就入手,介绍了该类型设备在各领域的应用,并分析它工作失效的主要原因;接着概括了国内外电子设备热与力学研究状况及其发展趋势。其次,简单地介绍了在热设计与力学协同仿真思想下,对本加固计算机结构进行初步设计并对其内部模块的组成与功能作出说明;同时将均温板技术与传统的冷板技术在散热方面进行比较,得出前者优势之所在。再次,运用CAD和CAE软件建立样机的三维模型及有限元模型。通过对机箱模型的热仿真,确定热设计方案是否满足条件;再利用均温板技术以及对机箱壁增设散热片等措施来改善样机的散热条件。对于机箱设备的力学性能验证方面:先对其进行模态分析,判断该实物的固有频率与振型;接着进行随机振动分析,在给定的激励条件下,判断样机的应力与应变特性。在判断出样机有关的力学性能符合规定的要求后,不再对其进行力学性能的优化。最后,对生产出的箭载加固计算机样机做高低温试验与随机振动试验,以验证其热学性能和力学性能是否满足设计要求,并得出相关的试验报告。本课题研究的一套设计流程,对今后其它加固型电子设备的设计具有参考意义。