随着电子产品的飞速发展,FIP(Form-In-Place)电磁屏蔽导电硅橡胶被越来越多地应用于电子元器件,其中加成型乙烯基液体硅橡胶以其较好的流动性和耐高温性能被用作制备FIP导电硅橡胶的基胶。目前常见的FIP电磁屏蔽导电橡胶的基胶多采用双组份加成型液体硅橡胶,为运输及使用上带来不便,而单组份硅橡胶具有便于贮存、运输和方便使用的优点。因此根据FIP导电硅橡胶的应用环境,主要对单组份加成型液体硅橡胶进行制备及研究,获得符合FIP电磁屏蔽导电橡胶使用要求的基胶,并满足应用对其所需的性能要求。　　首先通过正交实验及DSC差热分析,获得了单组份加成型液体硅橡胶的基本配方。并通过对白炭黑添加种类及工艺的研究,获得了白炭黑添加对基胶性能的影响规律。之后对添加剂的添加工艺进行研究,解决了析晶、龟裂及局部硫化等现象,以此获得了单组份加成型液体硅橡胶的制备配方及工艺参数。　　随后对基胶进行了环境性能评价,选取了高温、高温高湿和盐雾三种不同的测试环境,获得基胶在这三种环境中基胶力学性能的变化规律。同时利用平衡溶胀原理测定了不同环境测试下基胶成品的交联密度,获得其交联密度随不同测试环境的变化情况。　　最后,在获得基胶的制备配方及工艺参数条件下,研究了FIP电磁屏蔽导电橡胶的制备工艺,通过调整导电颗粒的添加工艺获得导电性能达标的产品。还利用SEM对其断裂面的导电颗粒分布进行微观形貌分析。并对其贮存性能进行研究,得到产品力学性能和电学性能随贮存环境变化的规律。