装联技术是决定微波电路模块可靠性的重要技术之一,由于微波功率电路具有高频率、高功率的特点,对装联技术提出更苛刻的要求,因此对微波功率模块的装联技术的研究显得很迫切、很必要。本文主要以我所自行研制的TR组件中应用的微波功率模块为研究对象,首先,通过对“热”和“电磁兼容”两个方面的理论研究,对常见热设计及检验方法、电磁兼容性设计提出了一些重要建议,并研究了微波功率模块的可制造性设计技术；其次,通过完成大面积焊接和空心铆钉的接地实验,得出：在2／3占空比的漏印模板所提供的焊膏量并焊接时施加10g／cm2的外力时,可以实现可靠地大面积接地。而对空心销钉接地技术则通过实际试验介绍了该技术的设计、制造及工艺过程,并通过试验证明其接地的高可靠性；再次,通过模块和基板间装联技术的常见失效机理分析,提出常见的螺栓连接防松措施,并结合自己的实际工作对螺栓连接的结构设计和工艺设计所涉及的注意点作了相应的归纳和总结。最后,通过对焊片在微波电路中的建模、仿真、数据处理和优选,得出软连接焊片模型各参数对微波损耗的影响,并通过实际样品的设计、装焊、环境试验、测试证明仿真的准确性和该装联技术的可行性、可靠性。