近年来由于通信产品得到了广泛的关注和应用，微波器件已经逐渐的向小型化方面发展，这就要求微波器件在减小体积的同时又要保持良好的性能。LTCC技术正是在这一背景条件下得到了迅猛的发展和完善。通过LTCC的生产工艺，可以把微波器件中的电容，电感等元件直接植入到具有三维结构的陶瓷模块中，从而大大减小了器件的体积。同时，又能使元件高度的集成化，从而满足了电子器件微型化的需求由于ZMT(Zn_0.7Mg_0.3TiO₃)介质陶瓷材料具有非常优异的微波介电性能，所以近年来得到了广泛的研究。本文首先采用传统的固相反应法合成了ZMT陶瓷材料，具体的分析了预烧温度，烧结温度时间和原料活性的大小对其微波介电性能的影响。接着通过添加低熔点的氧化物Bi₂O₃，V₂O₅，H₃BO₃，Sb₂O₃，PbO作为助烧剂降低了陶瓷的烧结温度。通过比较它们的实验结果发现，当选用H₃BO₃作为助烧剂时，ZMT陶瓷材料获得了最佳的微波介电性能。其对应的工艺条件为：H₃BO₃的添加量1.0wt%，预烧温度850C，烧结温度950C，烧结时间3h，微波介电性能为：ρ=4.59g/cm³，εr=20.0，Q×f=4.38×10⁴GHz，τf=-62ppm/℃左右。接着为了调节ZMT陶瓷材料的谐振频率温度系数τf至零附近，本文在ZMT-1.0wt%H₃BO₃陶瓷材料的基础上添加了具有正谐振频率温度系数τf的TiO₂。通过工艺的摸索得出，当烧结温度为950C，烧结时间3h时，TiO₂的最佳添加量为15.0wt%。其对应的微波介电性能为：ρ=4.35g/cm3，εr=22，Q×f=2.75×10⁴GHz。最后本文以上述的ZMT复合陶瓷材料为基板材料，仿真设计了一种LTCC带通滤波器。其中心频点为2GHz，带内插损S21≤2dB，回波损耗S11≥15dB，带外100M处的抑制大于20dB，很好的满足了项目设计指标。