随着雷达电子模块的集成化程度近年来不断地提高,对相应的冷却散热能力技术的要求也不断严格,设备的散热设计在各种困难和挑战种不断更新发展。由于许多军用电子科技产品对整体的重量及冷却要求使用环境较为严格,电子设备功率不断提升,产生的热流集中密度越来越大,在装备性能的不断提高的同时,技术难度与风险也不断上升。当电子元件在工作时,产生的热量超出承受自身能力时,大量热量会聚集在电子元件上,导致整个电子设备处于一个高温的工作环境中,元件自身的性能就大大受到影响、甚至发生过载损坏。因此在电子设备设计中如何快速降低器件温度,增强散热设计变得更为重要。在雷达阵面的散热设计中、液冷板散热的散热方式凭借自身散热能力强、可靠性强、使用寿命长、消耗低等优点,很好的满足设计要求而被广泛运用。在液冷板设计中,对液冷板内部流道的设计就变的尤为重要,一个较为高效率的流道就决定了一块冷板的冷却效果。液冷板的整体强度较高、加工难度低、通过与器件的安装固定,同时起到支撑与散热的作用。液冷板内部流道流通冷却液,可防止冷却液与器件直接接触从而发生损坏。因此,液冷板在航空集中式电子设备的冷却系统中得到了越来越广泛的应用。本课题以某阵面雷达的电子元件组件为散热研究对象,对其进行散热分。设计一种能够满足散热条件与整体液冷系统匹配的液冷板。整个设计过程基于对器件热耗的理论计算、结合液冷散热的散热能力计算借助Icepak仿真软件进行各参数的优化,设计出能够满足条件的液冷板。具体研究内容如下:首先介绍电子设备基本的散热方式、并收集了国内外关于液冷板的研究现状、结合课题研究介绍相关阵面雷达的相关知识、电子设备的散热设计基本准则、设计出一种两进两出的液冷板,液冷板内部采用微流道的形式进行散热性能的优化。其次通过传热学、流体力学的知识对液冷板内部流道进行理论计算,确定液冷方式的可行性、设计出流道的基本形式。结合仿真软件的仿真分析对热流密度集中区域、温度偏高的区域进行优化设计。通过流道不断优化、借助仿真软件的迭代计算得出最终解。最后通过实物样件进行验证实际散热效果及对比仿真数据的误差,结果表明:最终设计能够满足散热条件,实验数据与仿真分析的结果误差在2℃以内,证明了仿真分析的可靠性。