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本文阐述了目前国内外Ni-B、Ni-W、Ni-W-B等复合镀层研究现状，在此基础上，作者提出了一种利用脉冲电沉积来制取RE-Ni-W-B复合镀层的新方法。此外，通过在RE-Ni-W-B体系中添加PTFE、BN、MoS2、SiC、B4C、Al2O3固体颗粒，以降低该复合镀层的内应力，消除复合镀层的表面裂纹，并提高复合镀层的硬度及耐磨性等性能。 阐述了合金共沉积、复合电沉积理论及脉冲电沉积RE-Ni-W-B系工艺的沉积机理，并借助于W-H2O系电位-pH图、B-H2O系电位-pH图、Ni-B-H2O系电位-pH图，从热力学角度探讨了电沉积RE-Ni-W-B系复合镀层的可能性以及难易程度。 采用正交实验方法研究了直流电沉积RE-Ni-W-B工艺，通过对复合镀层硬度及沉积速度的分析，筛选出了最佳的工艺条件。但由于镀层脆性较大，复合镀层表面裂纹众多。 在确定出直流电沉积最佳工艺条件的基础上，又采用脉冲电沉积的方法来制取RE-Ni-W-B多元复合镀层，降低了复合镀层的内应力，减少了镀层的表面裂纹，同时提高了复合镀层的硬度及耐磨性，得出了脉冲复合电沉积RE-Ni-W-B的最佳脉冲频率及占空比，但该复合镀层的表面裂纹仍很明显。 研究了SiC、B4C、Al2O3等硬质耐磨固体颗粒及PTFE、BN、MoS2等减摩微粒对脉冲电沉积RE-Ni-W-B复合镀层性能的影响。实验表明，在这些颗粒共沉积的同时，降低了其它品粒的尺寸，而且镀液中这些颗粒含量越多，沉积的晶粒尺寸就越小。因此，这些颗粒的使用，彻底消除了复合镀层的表面裂纹，提高了镀层表面的光滑度。 通过成份分析表明，与直流电沉积相比，采用脉冲电沉积的方法能提高RE-Ni-W-B多元复合镀层中W和B的含量。镀液中所添加的SiC、B4C、Al2O3、PTFE、BN、MoS2颗粒在镀层中均有不同程度的沉积，但又会对镀层中W和B的含量产生影响。 对RE-Ni-W-B-MoS4-B4C和RE-Ni-W-B-PTFE-B4C两种复合镀层的相结构进行了分析，结果表明，RE-Ni-W-B-MoS2-B4C复合镀层镀态下以非晶态为主，部分已晶化；当经500℃热处理后，镀层已晶化；经800℃热处理后，CeO2和B4C仍以化合物的形式存在。而RE-Ni-W-B-PTFE-B4C复合镀层在镀态下介于非晶与微晶之间；200℃热处理后，镀层状态绍毋Z梦/又一贷硬子一学夕z甘丈卿岁变为微晶;400℃热处理后，PTFE的特征峰线强度变弱;600℃热处理后复合镀层完全品化，合金的原子排列规则，PTFE完全分解;经800℃热处理后，CeOZ和B汇仍以化合物的少侈式存在。 通过对复合镀层硬度、磨损率及高温抗氧化性的比较分析，研究了SIC、氏C、A12认三种不同的硬质颗粒对RE一Ni一W一B一PFTE、RE一Ni一W一B一BN及RE一Ni一W一B一MOS，复合镀层性能的影响。含有SIC、B不、A12O:、的RE一Ni一w一B复合镀层性能优异，硬度明显高于不加含固体颗粒时RE一Ni一W一B复合镀层，磨损率也显著低于RE一Ni一W一B复合镀层。并得出在脉冲电沉积获得的RE一Ni一w一多元复合镀层中，在添加PTFE、BN、MoSZ三种物质中，自润滑性能最好的是PTFE。